导热硅脂与导热硅胶片有哪些区别呢?

导热硅脂与导热硅胶片有哪些区别，首先导热硅胶和导热硅脂都是热界面材料，都可以用来辅助电子产品进行散热，使得电子产品可以很好的使用。那么导热硅脂与导热硅胶片有哪些不同之处呢？

导热硅胶

导热硅胶一般来说是导热RTV胶，导热硅胶是在常温下能固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

导热硅胶片

                                              
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工业上有一种称之为导热硅胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

另外，导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。导热硅脂的作用是用来向散热片传导CPU产生出来的热量，使CPU的温度保持在一个可以稳定工作的合理范围内，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长产品的使用时间。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，在这些空隙中的空气就是热的不良导体，会阻碍热量向散热片传导。而导热硅胶片就是一种可以充分的填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的散热材料之一。

现在所出现的导热硅胶片根据不同的分类方式有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有导热硅胶片的适用于CPU导热，有的导热硅胶片适用于内存导热，有的导热硅胶片适用于电源导热... ...还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。

导热硅胶片的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右。

导热硅胶片是一种高导热而且绝缘性能好的有机硅材料，有着很好的固化性能，也有很好的弹性，可在-50℃-+230℃的温度范围内长期保持原本的状态。导热硅胶片既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时导热硅胶片具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅胶片可广泛应用于各种有散热需求的电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，导热硅胶片起传热媒介作用以及有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。

导热硅胶片适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波电子元器件的表面贴附，此类导热硅胶片硅材料对产生热的电子元器件，如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等，提供了很好的导热效果，在一定程度上可以提高产品的使用寿命。